日本东京电子元器件材料及生产设备展览会

日本东京电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）是亚洲领先的电子研发、制造与封装技术综合展，覆盖从元器件、材料、SMT设备到测试、封装的全产业链。展会一年一届，东京为旗舰站，另在大阪、名古屋等地设有系列展。

展会概览

• 展会全称: NEPCON JAPAN – International Electronic Components & Manufacturing Exhibition
• 常用中文名: 日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 / 日本国际电子制造与封装技术展
• 定位: 亚洲领先的电子研发、制造与封装技术综合展，覆盖从元器件、材料、SMT设备到测试、封装的全产业链。
• 主办方: RX Japan Ltd. (原 Reed Exhibitions Japan)
• 官网: https://www.nepconjapan.jp
• 周期: 一年一届，东京为旗舰站，另在大阪、名古屋等地设有系列展。

展会时间地点 (2026年)

• 展会时间: 2026年1月21日 – 23日 (每日 10:00–17:00)
• 展馆: 日本东京有明国际展览中心 (Tokyo Big Sight)
• 展馆地址: 3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
• 近期展会: 2025年展会已于1月22-24日举办。

规模与影响力

日本东京电子元器件材料及生产设备展览会作为亚洲电子制造领域的风向标，其影响力巨大。

• 观众构成: 主要为电子/电气制造商 (OEM/EMS)、汽车电子、半导体、工业设备等领域的管理层、研发及采购工程师。
• 2025年数据: 吸引了来自全球的 110,234 名专业访客，参展商 2,480 家。
• 2026年预期: 预计参展商将增至 2,600 家，观众达 127,000 人。

展会构成：7大子展 + N个同期展

日本东京电子元器件材料及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）是一个展会组合，核心包括7个专业子展，并与其他展会同期同馆举办，形成强大的产业生态。

核心7大子展：

1. INTERNEPCON JAPAN: SMT贴片、焊接、点胶、自动化组装等电子制造设备。
2. ELECTROTEST JAPAN: AOI、X-Ray、在线测试、可靠性测试等检测与测量技术。
3. IC & SENSOR PACKAGING EXPO: 半导体封装、先进封装 (CSP/BGA)、传感器封装技术与材料。
4. ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO: 电容、电阻、连接器、传感器、PCB材料等元器件及材料。
5. PWB EXPO (Printed Wiring Boards Expo): 各类PCB、覆铜板、材料及设计工具。
6. FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO: 精密冲压、微细加工、激光加工等工艺技术。
7. Power Device & Module Expo: 功率器件 (SiC/GaN)、电源模块及相关材料。

主要同期展会：

• AUTOMOTIVE WORLD: 汽车电子、智能驾驶技术。
• Factory Innovation Week: 智能工厂、工业自动化。
• Chiplet & Advanced Packaging Expo: 芯粒与先进封装。

展品与技术范围

日本东京电子元器件材料及生产设备展览会覆盖电子制造全产业链，是“一站式”采购与学习平台。

• 电子制造与SMT设备: 贴片机、回流焊、点胶机、清洗设备、激光加工机、搬运/存储系统等。
• 测试、检测与测量: AOI、X-Ray检测、在线测试、功能测试、可靠性/环境试验设备等。
• 半导体封装与测试: 固晶机、焊线机、倒装焊、晶圆级封装、测试插座、BGA/CSP返修系统及分析软件。
• 电子元器件与材料: 各类被动/主动元件、连接器、传感器、电池、PCB、覆铜板、导热/绝缘材料等。
• PCB/PCBA与制造服务: 刚性/柔性/HDI PCB、打样服务、ODM/设计服务。
• 精密加工与微细制造: 精密冲压、蚀刻、激光微加工、微注塑、模具及治具。
• 工厂/环保与静电防护: 无尘室系统、防静电产品、环保设备、节能照明、货架/工具等。
• EMS/委托生产: 电子制造服务、工厂承包、工程师派遣、供应链解决方案。

市场与区位优势

• 产业风向标: 始于1972年，是洞察亚洲电子制造技术与市场趋势的核心窗口。
• 一站式平台: 覆盖从元器件到智能工厂的全产业链，买家资源高度集中。
• 买家质量高: 观众多为日本及亚洲高端制造企业的技术决策者，采购目的明确。
• 中国品牌出海跳板: 已吸引大量中国企业参展，是进入日本及全球高端市场的重要渠道。

参展价值与建议

目标展商:

• 设备制造商: SMT、焊接、检测、封装、精密加工等设备供应商。
• 元器件与材料商: 被动/主动元件、连接器、PCB、半导体材料、热管理材料等供应商。
• 系统集成商: 汽车电子、工业控制、AI/服务器、智能工厂等领域的方案商。
• 服务提供商: EMS、工厂自动化、洁净室/环保解决方案提供商。

核心优势:

• 品牌曝光: 在亚洲顶级电子展上提升全球品牌知名度。
• 精准获客: 高效对接日本及亚洲的高质量买家与合作伙伴。
• 趋势洞察: 掌握SMT、先进封装、智能工厂等领域的前沿技术动态。

产品建议: 重点展示高可靠性、高精度、自动化及本地化服务能力，并准备好英文/日文技术资料。