日本电子元器件展览会

日本电子元器件展览会（JPCA Show）是全球电子电路及电子封装领域的顶级专业展，与美国的APEC、德国的PCIM并称为“三大国际电子电路展”。该博览会已变成亚洲和日本国内电子领域最前沿、规模最大，产品范围最广的世界级博览会。

展会概览

• 展会全称: JPCA Show – International Electronic Circuit Exhibition
• 常用中文名: 日本电子元器件展览会 / 日本国际电子电路产业展览会
• 定位: 全球电子电路 (PCB) 及电子封装领域的顶级专业展，与美国的APEC、德国的PCIM并称为“三大国际电子电路展”。
• 主办方: 日本电子封装和电路协会 (JPCA)
• 官网: https://www.jpca.org
• 周期: 一年一届，固定在东京举办。

展会时间地点 (2026年)

• 展会时间: 2026年6月10日 – 12日
• 展馆: 日本东京有明国际会展中心 (Tokyo Big Sight)
• 展馆地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
• 近期展会: 2025年展会已于6月4-6日举办。

规模与影响力

日本电子元器件展览会作为亚洲电子电路产业的“风向标”，其规模和影响力巨大。

2025年展会数据参考

• 2026年预期: 预计参展商将增至 438家，观众超过 45,180人。
• 国际参与: 每年吸引来自中国、德国、印度、美国、韩国等30多个国家和地区的展商，国际化程度高。

展品与技术范围

日本电子元器件展览会聚焦电子电路全产业链，是“从材料到应用”的综合展示平台。

• 印制电路板 (PCB) 及材料: 单/双面、多层、HDI、柔性板、刚挠结合板、封装基板 (载板)；覆铜板、铜箔、半固化片、干膜、阻焊油墨等。
• 制造与检测设备: 曝光、钻孔、压合、电镀、蚀刻、AOI/SPI、X-Ray检测等设备及相关软件。
• 半导体封装与基板: FCBGA、CSP、3D封装基板、晶圆级封装、键合机、切割机及相关材料。
• 电子元器件与模块: IC、功率器件、连接器、传感器、线束、电池、显示模组、电源模块等。
• 组装与智能制造: SMT设备、回流焊、点胶机、焊接机器人、在线测试设备、MES/IIoT解决方案。
• 前沿应用: 新能源汽车、5G/6G通信、AI/服务器、医疗电子、物联网等应用展示。

市场与区位优势

• 全球产业风向标: 自1962年创办，是洞察全球电子电路技术与市场趋势的核心窗口。
• 聚焦高端市场: 日本在高端PCB、车载电子、工业控制等领域技术领先，对高可靠性产品需求旺盛。
• 高质量买家聚集: 观众多为日本各大电子制造企业、科研院所及供应链企业的决策者，采购目的明确。
• 中国品牌出海跳板: 已吸引大量中国企业通过此展进入日本及亚太高端市场，是提升国际品牌形象的关键窗口。

参展价值与建议

目标展商:

• PCB/基板材料商: 刚性/柔性板、载板、覆铜板、特种材料供应商。
• 设备制造商: PCB制造、SMT、半导体封装与测试设备供应商。
• 元器件与模块商: IC、功率器件、连接器、传感器、LED/显示模组供应商。
• 系统集成商: 面向汽车电子、工业控制、AI/服务器等领域的方案商。

核心优势:

• 品牌曝光: 在日本顶级专业展上提升品牌知名度。
• 精准获客: 高效对接当地高质量买家与合作伙伴。
• 趋势洞察: 掌握高密度互连、先进封装等领域的前沿技术动态。

产品建议: 重点展示高可靠性、高精度、自动化及本地化服务能力，并准备好英文/日文技术资料。